在小米一年一度的“千万技能大奖”颁奖典礼上，自研芯片“玄戒O1”凭仗杰出体现斩获最高荣誉，雷军亲自为项目团队颁布奖项。这场于北京小米科技园举行的活动，不只是对过往技能打破的必定，更成为小米未来战略的重要预告窗口。雷军在致辞中泄漏，2026年小米将推出一款集“自研芯片、自研OS、自研AI大模型”三大中心技能于一体的终端设备，引发职业高度重视。
依据多方信息揣度，这款被寄予厚望的设备十分有或许是小米17系列的迭代机型——小米17S Pro。作为接受小米15S Pro技能头绪的旗舰产品，其最大亮点在于将初次完成三大自研技能的深层次地交融。其间，自研芯片的演进途径尤为明晰：继玄戒O1选用外挂联发科T800 5G基带计划后，新一代玄戒O2芯片已进入量产倒计时，估计将于2025年第二至第三季度发布，大概率搭载于小米17S Pro。
技能参数显现，玄戒O2将持续选用3nm制程工艺，而非本钱更高的2nm技能。这一挑选既源于台积电2nm代工单价打破3万美元的实际考量，也契合智能手机功用与功耗的平衡需求。芯片架构方面，玄戒O2将晋级至Arm Cortex-X9系列超大核，IPC功用提高估计超越15%。尽管小米自研5G基带仍在推动中，但参阅苹果消耗六年才完成自研基带商用的事例，玄戒O2能否脱节对外挂基带的依靠仍存悬念。此前林斌意外走漏的通话界面截图，被业界视为小米基带研制的重要信号。
在操作体系范畴，汹涌OS4将成为小米17S Pro的软件中心。这款2023年首发的“人车家”全ECO，历经两次严重版别迭代后，已构成深层次地交融Android与自研VelaOS的共同架构。经过Xiaomi Hyper Connect技能，体系可完成手机、平板、车载设备等跨终端动态组网，其内置的TEE安全体系与NPU功用优化模块，为AI功用落地供给了根底支撑。有必要留意一下的是，尽管华为鸿蒙体系已完成全栈自研，但汹涌OS4短期内仍会坚持对Android使用的兼容性。
AI才能的打破是小米17S Pro的另一大亮点。根据近期开源的MiMo-V2-Flash大模型，小米在代码生成与智能体使命处理范畴已跻身全球前列。该模型经过参数优化完成“以小广博”，在坚持功用抢先的一起，推理速度与本钱操控均优于DeepSeek V3.2等干流模型。当这项技能与超级小爱帮手结合时，或将带来比如自动化杂乱使命处理、跨设备智能协平等立异交互方法。上一年豆包AI手机展现的多线程使命才能，为职业供给了AI手机演进的新范式。
硬件装备方面，小米17S Pro估计将连续大直屏规划，装备后置潜望式长焦三摄体系。中心处理器由高通骁龙8 Elite更换为玄戒O2，其他标准则与小米17 Pro Max坚持附近。定价战略成为要害悬念——前代机型小米15S Pro（16GB+512GB）价格5499元，在自研芯片本钱压力下，小米能否保持价格竞争力或将直接影响商场体现。跟着三大自研技能的整合落地，这款设备不只承载着小米冲击高端商场的野心，更或许从头界说智能手机的技能标杆。
